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来源：《中国半导体大硅片年度报告2023》

2012年到2022年，全球半导体硅片出货面积稳定增长，SEMI数据显示，2022年全球硅片出货面积达147.13亿平方英寸，高于2021年的141.65亿平方英寸。市场规模高达138.31亿美元。受行业周期下行影响，2023年一季度，全球硅片出货量环比下滑9.0%，下降至32.65亿平方英寸。2023年第二季度，硅片出货量环比增长2.0%，达到33.31亿平方英寸。

根据2022年已有的需求情况结合目前及未来经济发展态势，以及全球（含中国大陆）晶圆厂未来产能释放情况，对未来12英寸硅片需求进行预测，预计到2023年全球12英寸硅片需求约为745万片/月，较2022年略有下滑，主因半导体周期下行去库存的影响，从下游看，消费电子端对硅片需求负向影响较大，新能源、AI行业的高速增长将持续拉动需求。2024年开始12英寸硅片将恢复同比正增长趋势。

亚化咨询现已推出《中国半导体大硅片年度报告2023》，共172页，内容包括市场供需分析及预测、企业分析及预测、项目整理、项目设备情况、进出口情况、全球行业格局分析等多个内容。

《中国半导体大硅片年度报告2023》目录如下：

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